曝联发科 C-X1 座舱芯片获中国车企多款豪华车型导入, 明年出货涌

IT之家7月21日消息，台媒《电子时报》本月18日报道称，联发科联手英伟达打造的C-X1座舱芯片广受市场欢迎，获中国车企多款豪华车型导入。

这一方面是因为中国汽车制造商整体的新技术导入速度排在世界前列；也由于英伟达的参与使得C-X1芯片拥有完整的设计开发工具堆栈，提升了产品吸引力。C-X1芯片预计将在2026年开始大规模出货，为联发科的营收带来贡献。

天玑汽车旗舰座舱平台C-X1采用3nm制程工艺，整合了Armv9.2-A车规级CPU核心与英伟达的Blackwell架构GPU，具备对光线追踪、端侧生成式AI等功能的支持。

此外C-X1还支持硬件和多操作系统虚拟化，在搭配同样运行英伟达DriveOS的DRIVEAGXThor辅助驾驶平台时可实现灵活资源共享和应用程序托管，构建完整的集中式车载计算解决方案。